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英集芯IP2317:全球最小5x5mm快充充电IC支持协议

在TWS耳机、智能手表等设备对快充与体积要求日益严苛的背景下,英集芯推出 IP2317单节锂电池快充芯片。以 5×5mm超小封装 集成PD3.0/AFC/FCP全协议,支持12V输入/4.8A充电,效率高达93%,为便携设备提供“快、小、省”三合一解决方案。


一、颠覆性三合一集成:5×5mm终结充电难题

  1. 协议全内置

    • 业界最小 QFN32封装(5×5mm),集成 PD2.0/PD3.0+AFC+FCP 协议栈

    • 自动申请 5V/9V/12V 快充电压,充电速度提升140%(对比5V/2A方案)

  2. 能效王者

    • 93%峰值效率(5V→3.7V)

    • 同步Buck架构减少60%散热面积,温升降低15℃(实测@4.8A)

  3. 智能安全守护

英集芯IP2317:全球最小5x5mm快充充电IC支持协议

二、四大场景落地,重新定义便携设备充电

应用设备传统痛点IP2317解决方案
TWS耳机充电仓体积受限5×5mm+8外围元件,PCB面积缩减40%
智能手表无线充兼容性差支持PD/AFC协议,适配主流无线充电器
医疗设备电池过充风险0.05%精度电压控制+三重保护机制
便携工具充电接口易损Type-C口集成ESD 4KV防护

三、工程师首选:极简设计指南

  1. 3步完成配置

    • 电压设置:LED3引脚外接电阻(10K→4.4V / 62K→4.3V)

    • LED指示:自适应1/2颗LED(双灯模式:充电亮D1,满电亮D2)

    • NTC保护:接10K NTC电阻(0-45℃正常充电,超范围关断)

  2. 布板核心技巧

    • VSYS电容:22μF×2紧贴引脚(11/12 & 30/31脚)

    • 功率回路:电感-芯片路径<3mm,铺铜宽度≥100mil

    • 热设计:EPAD接4×4mm散热焊盘(θJA=60℃/W)

  3. BOM极致精简

四、对比竞品:性能碾压数据

参数IP2317竞品A优势提升
封装尺寸5×5mm QFN6×6mm QFN面积↓30%
协议支持PD3.0+AFP+FCPQC3.0 only兼容性↑200%
待机功耗70μA150μA续航↑115%
充电截止精度±0.05%±1%寿命↑20%

结语:

IP2317以 “协议全集成+汽车级精度” 突破单节锂电池快充极限,为消费电子提供行业最小PD3.0解决方案
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